"；如果采用MOS结构，我们可以将每个晶体管的尺寸缩小到100微米以下，"；一位工程师建议。

"；不，我们应该尝试CMOS结构，"；李长生说，"；虽然工艺更复杂，但功耗更低，稳定性更好，更适合大规模集成。"；

经过反复讨论和修改，一套完整的基本逻辑单元设计图终于确定下来。李长生亲自将这些设计转化为光刻掩模版，用于后续的芯片制造。

"；开始第一批芯片的生产，"；李长生下令道，"；每种逻辑门电路各生产100片，良品率要求达到50%以上。"；

芯片制造是一个极其精细的过程，要经过清洗、氧化、光刻、刻蚀、扩散、金属化等数十道工序，每一道工序都可能出现问题。为了确保万无一失，李长生亲自参与了整个生产过程的监督和调试。

"；光刻对准误差超出了0.5微米，必须重新校准，"；他检查第一批样品时发现问题，立即要求停机调整。

"；金属层沉积不均匀，必须改进真空度控制，"；他又指出另一个问题。

在李长生近乎苛刻的要求下，芯片制造团队一次次调整工艺参数，一步步提高产品质量。终于，在第七次尝试后，一批合格的基本逻辑芯片诞生了。

"；看，"；李长生将一枚芯片放在显微镜下，向赵刚展示，"；这是我们自己制造的与非门芯片，每个芯片上集成了16个独立的与非门电路，可以用于逻辑运算。"；

赵刚惊讶地看着显微镜下那个只有指甲盖大小的芯片："；这么小的东西，里面真的有16个电路吗？"；

"；不仅如此，"；李长生自豪地说，"；未来我们会把成千上万个这样的电路集成在一起，做成更强大的芯片。"；

基本逻辑单元成功后，李长生开始着手更复杂的电路设计——寄存器、计数器、加法器等计算机的核心功能模块。这些电路的复杂度成倍增加，对设计和制造的要求更高。

"；这个4位加法器的设计有问题，"；李长生检查设计图时皱起眉头，"；进位处理不够优化，会导致运算速度变慢。我们应该采用超前进位设计。"；

他拿起铅笔，在图纸上迅速勾画出一个新的电路结构，然后向工程师解释其工作原理。

"；这样设计，可以将加法运算时间缩短30%以上，"；他指着改进后的图纸说。